Aktuálně
Mobilní aplikace pro OSPy (Android)
Byla vydaná první verze mobilní aplikace https://play.google.com/store/apps/details?id=com.pihrt.ospy.mobile
pro OSPy systém: https://github.com/martinpihrt/OSPy
Pro OSPy od verze 3.0.312+






Pokud Vás můj web zaujal nebo Vám dobře slouží, můžete jej podpořit částkou 150,- na rozvoj konstrukcí, provoz webu a získat plný přístup k článkům. Pokud jste mně finančně podpořili, vyčkejte, prosím, na změnu vašich přístupových práv (maximálně do druhého dne - změnu nedělá robot, ale já :-) - vždy Vám v e-mailu poděkuji a potvrdím přístup. Konstrukce není povoleno bez mého souhlasu přejímat na jiné stránky nebo komerční využití. Je povoleno se pouze odkazovat na tento web a danou konstrukci. Pro více informací mne stačí kontaktovat. Zároveň nepřebírám jakoukoliv odpovědnost za chování zařízení a případné škody způsobené použitím těchto zařízení, ať by byly jakéhokoli rozsahu. Zařízení jsou určena pouze k užití pro vlastní potřebu. V konstrukcích je použit většinou program (program procesoru), na který se vztahují autorská práva. Jakýkoli prodej není bez mého souhlasu možný. Web používá pouze technické cookies, pokud s tím nesouhlasíte opusťte prosím můj web. Pro prohlížení (nebo stahování) příloh článků se musíte přihlásit nebo se nejprve zaregistrovat. Zpracování osobních údajů GDPR. Registrovaní uživatelé donate mají přístup seznam dárců. Můžete mě podpořit převodem na účet, přes PayPal nebo LiberaPay.
Byla vydaná první verze mobilní aplikace https://play.google.com/store/apps/details?id=com.pihrt.ospy.mobile
pro OSPy systém: https://github.com/martinpihrt/OSPy
Pro OSPy od verze 3.0.312+






Z webu prodejce: https://www.hotair.cz
Infračervená přetavovací pec pro lead free pájecí proces. Je určena pro malé plošné spoje do velikosti 235 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů.
Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto přetavovací pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB.
Pec LT-962 není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.
Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.
Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.
...Je to jako příběh chlapce a jeho prvních sexuálních (chápej elektronických) zkušeností :-) slzička ukápla.
Nedávno kolega přinesl můj výrobek, že už ho nepotřebuje a donesl mi ho. Věřte - nevěřte jednalo se o můj výrobek z roku 1995 (kdy jsem získával své první el. zkušenosti v 15 letech), který stále funguje :-D.
Jedná se o telefonní ústřednu pro 6 telefonů (tel. čísla 1-6) s pulsním vytáčením.

Telefonní ústředna byla namontována v bytovém domě a světlíkem se vedl rozvod (dvojlinka) do bytů k telefonům.
Dnes tedy ústředna (plná TTL obvodů) slaví 25 let -> vše nejlepší!
Když si vzpomenu na uvedenou dobu, kdy plošný spoj byl kreslen trubičkovým perem s kapalinou ručně, ručně vrtaná deska THT bez SMD součástek (kterých je dnes přehršel) a procesoru! Dnes vše kreslím v Eagle, pálím laserem a tisknu na 3D.
Pokud si odmyslíme bezpečnost uvedeného výtvoru, tak je až kupodivu uctihodná doba provozu -> chtěl bych vidět dnešní "chytrý" mobil, jak bude funkční za 25 let (nelze srovnávat se starým telefonem například Nokia, Motorora a další). V příloze je i původní konstrukce pana Milana Removčíka z AR, dle kterého jsem to stavěl.

Pro 11. ročník soutěže TMZD "technika má zlaté dno 2026" máme letos připravený X-Y zapisovač.
3D díly pro tisk (kdo potřebuje) jsou součástí soutěže (není potřeba si přinést!)
Předešlé soutěže technika má zlaté dno:


Zapojení komponentů na zapisovači (elektronika)

Stavebnice Boffin (zvukový generátor) - na konci programu (po nakreslení z paměti) se spustí melodický generátor na stavebnici Boffin. Tím víme, že je cyklus hotový (stroj dokončil program kreslení)

Funkční sestava X-Y zapisovače (pomocí tlačítek na panelu pod displejem můžeme do stroje uložit sekvenci pohybů pro kresbu fixem)
Ovládání zapisovače












V příloze ke stažení stavební postup (plánek)
Pro členy (donate) ke stažení zdrojový program pro procesor Atmega 328 (Arduino UNO)